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LED铝基板硬质氧化封装

大功率LED的散热问题是厂家最难解决的问题,采用铝基板是一个解;
决LED散热的方法之一,因铝导热系数高、散热快,可以有效的将LED灯产
生的热量导出,以保证LED灯的光度及使用年限。

硬质氧化技术,可在铝合金基板表面层镀上A1203氧化膜绝缘层。氧化
膜绝缘层为双层结构,内层为至密无孔的A1203层,称为阻挡层,外层是由
孔隙和孔壁组成的多孔层,氧化绝缘层的厚度约有40um左右,向下深入铝
基板20um左右,向上成长20um左右,氧化绝缘层是由阻挡层和多孔层组成;
,多孔层是由许多具有6角柱状的膜胞组成,每个膜胞的中心有一个星形小
孔,形似蜂窝状结构,孔壁的厚度是孔隙直径的两倍,平均孔隙率为2%—
10%,1um平方的表面上大约有400个小孔,表面的氧化绝缘层可耐高温,膜
层溶点达摄氏20500度,可耐电压达1500VDC,高度电阻性于20度为4*10.15
Ωcm2是良好的绝缘体,抗腐性可达盐雾试验1000小时以上,无腐蚀现象产
生,氧化膜有很高的结合力,很难用机构方法将它分离,即使膜层随基体,
弯曲直至破裂,膜层与基体仍保持良好的结合。
一般LED铝基板是铝基覆铜板,是一种金属线路板材料由铜箔,导热绝;
缘层及金属基板组成,而我公司生产的铝合金基板上的氧化绝缘层可以直接
高温高压烧结而成,没有使用粘结剂,因此导热性能好、强度高,绝缘性强。
直接加上LED后封装即可,因为是专利制作方法,不便多谈,如有兴趣可以
当面详谈;如下图所示:
  

 

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